市工业和信息化局关于发布2023年首批次重点新材料项目扶持计划申报指南的通知

作者：宏创为高新认定发布时间：2023-01-03 10:38:07

各有关单位：

　　一、扶持的项目

　　重点扶持企业通过自主研制、引进吸收等方式拥有发明专利，形成具有技术领先优势或者打破市场垄断，尚未取得重大市场业绩，在首年度销售的重点新材料首批次应用示范指导目录内的同品种、同技术规格参数的新材料产品。

　　二、扶持计划设定依据

　　（一）《深圳市人民政府印发关于推动制造业高质量发展坚定不移打造制造强市的若干措施的通知》（深府规〔2021〕1号）

　　（二）《深圳市工业和信息化局产业发展专项资金“三首”工程扶持计划操作规程》（深工信规〔2021〕2号）

　　（三）《深圳市工业和信息化产业发展专项资金管理办法》（深工信规〔2020〕9号）

　　三、申报条件

　　（一）申报单位为深圳市内（含深汕合作区，下同）依法登记注册的工业和信息业企业。

　　（二）申报产品由申报单位在深圳市研发生产。产品涉及安全、医疗、金融等国家有特殊行业管理要求的，申请单位须取得合法有效的产品生产或销售许可等资格。

　　（三）申报产品符合工业和信息化部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》或深圳市工业和信息化局发布的《深圳市重点新材料首批次应用示范指导目录（2022年版）》要求。

　　（四）申报产品已实现销售和交付，2020年8月5日以来首年度（申报第一笔合同后的365个自然日）销售额（不含税）不低于50万元。

　　（五）申报产品的销售不涉及关联交易；申报多个产品的，所用专利不存在重复使用情况（每个专利只能使用一次）。

　　（六）同一项目不得在市政府多个部门申请；已获得市级政府财政资金资助的同一项目不得再重复申请资助。

　　（七）申报单位守法经营，未被国家、省、市相关部门列入失信联合惩戒对象名单。

　　（八）法律、法规、规章和上级行政机关规范性文件规定的其他条件。

　　四、支持方式和标准

　　事后直接资助，资助金额不超过销售额（不含税）的20%，单个企业可申报资助金额每年不超过300万元。

　　销售额是指能提供销售合同、销售发票、银行到账凭证、用户收货凭证，到款额占售价的60%（含）以上的实际已销售产品金额。

　　五、申报材料

　　申报项目按产品类别划分（每个项目包含一类产品，对应一个首批次目录编号），申报项目的材料须按以下顺序排列，不同材料间用红色纸张相隔，编写目录及页码，并装订成册（统一使用白色纸质封皮，书脊须打印年份、专题、项目名称、单位名称），在材料封面、封底加盖公章及在材料侧面加盖骑缝公章。材料一式1份。材料清单如下：

　　（一）《深圳市重点新材料首批次扶持计划申请书》。登录广东政务服务网，选择“深圳市–市工业和信息化局”，搜索申报事项名称“首批次重点新材料扶持计划”，在线填报，并提供通过系统打印的《申请书》纸质版原件，申报承诺书须有法人代表签字并加盖公章。

　　（二）营业执照。

　　（三）法定代表人身份证复印件。需注明与原件相符，加盖公章。

　　（四）上年度完税证明复印件。税务部门提供。

　　（五）经会计事务所审计的近三年财务报告或企业法人签字的单位财务决算报表复印件。

　　（六）销售合同复印件。合同内容应包含申报新材料产品的主要技术参数，且符合对应目录主要参数指标。如销售合同未包含技术参数，则应提供与销售合同同时签订的技术合同等。（如合同为外文的，须翻译成中文，否则视为无效）。

　　（七）增值税专用发票和银行到账凭证复印件。企业为小规模纳税人的，可提供增值税普通发票；发票中所列新材料产品名称必须与申报新材料产品名称一致，如发票为外文的，需翻译成中文，否则视为无效；如有多张发票，应提供相应的发票汇总表格。

　　（八）专利证明材料及发明专利与申报产品关联性说明。与申报产品直接对应的已授权国家发明专利证书复印件及发明专利申报、受理、实质审查、授权等能反映专利实质内容及过程的完整材料。涉及多个单位的，应提交与产品技术归属及权限相关证明文件；涉及专利转让的，应提供发明专利变更申报书、专利转让合同等相关证明材料。

　　（九）新材料产品检测报告复印件。由省级及以上的法定第三方检测机构出具，规范且具有法律效力。如检测报告为外文的，须翻译成中文，否则视为无效。

　　（十）合法有效的产品生产或销售许可等资质证明文件复印件。产品涉及安全、医疗、金融等国家有特殊行业管理要求时需提供。

　　六、申报方式

　　本扶持计划采取网络申报与书面申报结合的方式受理，网上初审通过后方可提交书面材料，以窗口受理流水号作为完成申报的凭据。

　　（一）网络申报

　　时间：2022年12月31日至2023年1月13日17:00时。（注：超过网络填报受理的截止时间，不再受理新提交的申请；需补正材料的，应当在书面材料受理时间截止前提交补正材料，逾期未提交的，视为放弃申报。）

　　路径：登录广东政务服务网——深圳市——市工业和信息化局——搜索申报事项名称“首批次重点新材料扶持计划”，选择“首批次重点新材料扶持计划”事项办理申请。

　　（二）书面申报

　　时间：2023年1月3日至1月17日17:30时（工作日时间）。

　　提交地点：深圳市福田区福中三路市民中心B区市行政服务大厅西厅综合窗口（使用“i深圳”APP 或关注“深圳市行政服务大厅”微信公众号进行预约，操作流程：【办事预约】或【预约取号】—【深圳市行政服务大厅西厅】）。

　　七、申请决定机关

　　市工业和信息化局。

　　九、办理流程

　　市工业和信息化局发布指南――申请人网上申报――申请人向市工业和信息化局收文窗口提交申请材料――市工业和信息化局审核拟定资助金额――社会公示――市工业和信息化局下达项目资金资助计划――市工业和信息化局拨付资助经费。

　　十、办理时限

　　分批处理。

　　十一、证件及有效期限

　　证件：资助计划下达文件。

　　有效期限：申请人应当在收到下达文件之日起1个月内，至市工业和信息化局办理资金拨付手续。

　　十二、证件的法律效力

　　申请人凭批准文件获得专项资金资助。

　　十三、收费

　　无。

　　十四、年审或年检

　　无年审。

　　十五、注意事项

　　（一）项目资助实行额度控制，总资助金额不超过财政预算，《深圳市重点新材料首批次应用示范指导目录（2022年版）》产品资助金额不高于总资助金额的50%。如果总资助金额超出财政预算，则对同批次项目应获资助金额进行相应调整；如果对《深圳市重点新材料首批次应用示范指导目录（2022年版）》产品资助的金额超50%，则同批次相应项目应获资助金额进行相应调整。

　　（二）根据《市工业和信息化局专项资金项目专项审计通用原则和标准（2022年修订版）》，经审计核减的项目支出占项目申报支出超过20%的，视为虚报项目投资额，项目不予资助。

　　（三）我局从未委托任何机构或个人代理本资金项目申报事宜，申请单位在正式申报项目前，请先仔细阅读通知和申请指南，按要求进行申报。我局将严格按照有关标准和程序受理申请，不收取任何费用。如有任何机构或个人假借我局工作人员名义向企业收取费用的。

　　特此通知。

　　深圳市工业和信息化局

　　2022年12月31日

　　附件：深圳市重点新材料首批次应用示范指导目录（2022版）

深圳市重点新材料首批次应用示范指导目录（2022版）
序号	材料名称	产品类别
1	高比能磷酸锰铁锂	新能源领域	0.1C放电比容量：155~160mAh/g（2.5~4.35V）；1C放电比容量：145~148mAh/g（2.5~4.35V）；0.1C放电中值电压：3.99~4.05V；0.1C放电平均电压：3.75~3.80V；0.1C比能量密度：600~650Wh/kg；粉末压实密度：2.35~2.45g/cm^3；碳含量：1.5~2.5%；比表面积15~25m²/g。
2	铝塑复合膜		热封强度（N/15mm）≥50；保护层和铝箔的剥离力（N/15mm）≥3；热封层和铝箔的剥离力（N/15mm）≥8；浸泡电解液后封口热封强度（N/15mm）≥30；浸泡电解液后热封层与芯层的剥离力（N/15mm）≥6。
3	干法电极极片		无溶剂干法膜片宽度≥500mm；干法电极极片厚度248±5μm，干法电极极片长度≥400m，接头数≤1个；压实密度≥0.7g/cm3；干法电极比容量≥45F/g，边缘毛刺≤8μm；基于干法电极超级电容器高温（65℃，2.7V）循环2000h，容量衰减≤20%，内阻增大≤200%。
4	Ni88高镍单晶正极材料		放电容量≥218mAh/g（0.2C）；首次库伦效率≥88%；高温45℃的1C循环1000次容量保持率≥80%；极片压实密度≥3.7g/cm³；材料pH＜11.6；残碱含量：OH^–＜0.2wt%，CO₃^2-＜0.2wt%。
5	镍钴锰铝氢氧化物/动力电池正极材料用四元前驱体		振实密度：1.5±0.5g/cm³；粒度：3.0-18.0μm；磁性异物<20 ppb；比表面积：5.0~30.0m²/g；镍含量：50~60wt%，钴含量：3~10wt%，锰含量：1.5~5wt%，铝含量：0.1~2wt%；水分＜0.5wt%。
6	高耐热轻量化复合隔膜		180℃ 1h纵向热收缩≤ 5%；180℃ 1h横向热收缩≤ 5%；破膜温度≥180℃；面密度≤ 8g/m²；基膜厚度<9μm。
7	48寸OLED TV用偏光片	电子信息领域	光学指标：Ts：44.5±0.5，P：＞99.3；a：-1.4±1.0；b：3.5±1.0；翘曲：-23～+13mm；剥离力:100～500g/25mm；直角度:90±0.05°；反射率：＜2.0。
8	75寸VA TV用偏光片		光学指标：Ts：42.7±0.5，P：＞99.995；a：-1.2±1.0；b：3.5±1.0；翘曲：-15～+20mm；剥离力：≥100g/15mm；直角度：≤90±0.05°。
9	透明绝缘负型光刻胶		曝光能量（mj/cm2）:50；附着力（5B~0）: 5B；透光率（%） :98；分辨率（mm）:5。
10	超薄型单层TAC增亮偏光片		单体透过率：T=42.5%±2%，色调a=-1.5±1.5，b=4.0±1.5。耐久性能：高温：80℃500h；低温：-30℃500h；耐高温高湿：60℃ 90%RH500h；冷热冲击：（-40℃ 30min→80℃ 30min）100个循环。
11	偏光片用高二色性染料		高二色性染料纯度达到95%以上；染料系偏光片耐久性双85条件1000h；高温105℃1000h；偏光片偏振度达到99.9%以上。
12	柔性OLED用偏光片		单体透过率≥42.5%；反射率(8°)≤6.0%；UV透过率（波长380nm）≤1%；耐久性能：高温：80℃240h；低温：-30℃240h；耐高温高湿：60℃ 90%RH240h；冷热冲击：（-40℃ 30min→85℃ 30min）100个循环。
13	106圆偏光片		透过率＞40%；反射率≤5%，偏振度＞99.95%。
14	LED 透明软膜屏/软膜 LED 透明屏		软膜柔性弯曲度100%，透明度98%；软膜柔性屏体IP67；阻燃C级；4KG/㎡；亮度:0–5000nit/㎡；可调寿命:>50,000小时；平均功率:180W/㎡。
15	3D打印玻璃导光板		光转换率 85%以上；均匀性 80%以上；色差 0.7%以下。
16	精密印刷型陶瓷基覆铜板		线路精度：50μm；电阻率：<2.5μΩ·cm;剥离强度：>5N/mm；热循环：-55℃/30min<->145℃/30min >1000次。
17	导电塞孔铜浆		电阻率：≤ 5*10-5 Ω.cm；导热系数：8W/m.K；CTE: α1≤ 40ppm；α2≤100ppm。
18	喷墨打印阻焊油墨		密着性达到0级；耐热性，浸锡288℃10s3次，不起泡不脱落；耐溶剂性，PMA浸泡，20℃/20min，胶带剥离不脱落；耐酸性，10% H2SO4浸泡，20℃/20min，胶带剥离不脱落；耐碱性，10% NaOH浸泡，20℃/20min，胶带剥离不脱落。
19	5G高频高速覆铜板		DK：3.0±0.04（10GHZ，根据应用领域可精确调整）；DF<0.0012（10GHZ）；TcDK<20PPM/℃(-50℃-150℃)；热导率>0.4w/mk；CTE（-55℃-288℃）（X<20ppm/℃,Y<20 ppm/℃,Z<35 ppm/℃）；铜箔剥离强度>1.8N/mm；吸水率<0.03%，密度>2.1g/cm3，阻燃性，V-0。
20	5G通信基板用高性能感光阻焊油墨		附着力（百格法100/100）；耐酸碱性（10% H2SO4 20℃×20min、10% NaOH 20℃×20min）；耐热性288℃×10S×3次无剥落，表面处理时无隔焊桥脱离，无孔内开裂，无空边发白起泡现象；解析度≤75um；侧蚀≤30um；DK/DF值≤3.5（5GHz）/0.013（5GHz）。
21	封装基板用油墨		玻璃化转变温度(Tg)≥130℃；解析能力(SRO能力≤80μm)；PCT性能：经121℃/100%RH/96小时测试后，油墨不会出现开裂、起泡、甚至剥离等现象；HAST性能：经130℃/85%RH/10V偏压/96小时测试后，油墨不会出现开裂、起泡、甚至剥离等现象；高温储存性能：满足高温(150℃)环境下，在1000小时的测试时间内，油墨不会出现开裂、起泡、甚至剥离等现象。
22	车载PCB用阻焊油墨		耐高低温循环开裂性能：-40℃/125℃/30min/1000H，PCB板上阻焊油墨无开裂、无起泡、无脱落；耐电迁移性能：85℃/85%RH/50V偏压/1000H，绝缘电阻大于100M欧姆；耐高温储存性能：150℃/1000H，PCB板上阻焊油墨无开裂、无起泡、无脱落；高表面张力：高温(150℃)烤后，表面张力大于44达因。
23	石墨烯金属化导电液		固含量；PH值；阻值监控：150欧以内；光板上铜速率：30min以内；石墨烯处理后线路板层间电阻小于300Ω（一般在40-100Ω）；载板电阻控制在50Ω。
24	绝缘键合金丝		机械性能：拉断力＞6.5g ；延伸率：3.0～8.0% ；电阻值: 3.0～4.5 uΩ*cm ；熔断电流: 350～410mA。
25	高性能塞孔树脂		玻璃化转化温度 Tg≥170℃；热膨胀系数CTE：α1≤ 40ppm；α2≤ 90ppm；总膨胀率≤1.5%。
26	烧结银		最高耐温（℃）：961；加工温度（℃）≥180；强度（MPa）≥30；热导率（W/m·K） ≥200；电阻率（μΩ·cm）≤8。 CTE（10-6/℃）：19；残余物：无。
27	锗靶材		纯度：99.99%；透过率：98%；折射率：＞4。
28	盲孔显示屏用开孔偏光		收缩率≤0.3%；单体透过率≥42%；耐高温性能：85℃，240h；耐高温高湿性能：60℃90%RH，240h；耐冷热冲击：-40℃~85℃，100 cycle；收缩应力：cell弯曲<0.3mm。注：收缩率测试方法：将偏光裁切成100mm×100mm尺寸后，贴合在玻璃上，消泡（50℃0.5MPa*20min）后进行用三次元测量尺寸，之后投入85℃高温试验箱，经过240小时后，再次测量尺寸；计算两次测量的收缩率。收缩应力测试方法：两片正交偏光片贴合在总厚度0.3mm左右，尺寸6吋左右的液晶显示面板两侧，消泡后常温放置3天，测量面板边缘翘起高度。
29	micro-LED用氟硅胶		硬度：10-30邵A；拉伸强度≥2.0MPa；伸长率≥100%；粘接强度≥0.3 MPa；挥发物（150℃*3h）＜0.2%。
30	OLED玻璃密封胶		激光烧结前的预烧结温度≤380℃；无机玻璃料在800nm波长的吸收率＞95%；无机玻璃料的热膨胀系数为9.9；激光烧结后拉力需≥50N/mm²；激光烧结后，90℃水浴加热24h，玻璃胶损耗率＜0.05wt%。
31	TFT用正性光刻胶		分辨率≤3μm；感度：20 mJ/cm²~30mJ/cm²；含水量≤0.5%；G4.5尺寸玻璃涂布均一性＜3%；单项痕量金属杂质≤100ppb；颗粒数量（＞0.5μm颗粒）＜20 个/ml；不同批次感度误差±5%。
32	光学胶		蓝光阻隔率>50%；紫外光阻隔率>90%；粘接强度>180N/25mm；拉伸强度>8Mpa；断裂延伸率>500%。
33	柔性OLED用CPI薄膜		薄膜厚度：50μm，公差≤±5%；透光率（@550nm）≥89%；黄度指数≤2.0；拉伸模量≥6.0GPa；耐弯折性≥20万次（R=2mm）；表面硬度≥2H；玻璃化转变温度＞300℃。
34	柔性液晶隔热无级变光膜		柔性变光膜；柔性可弯曲，直接贴附于玻璃或玻璃夹胶；宽幅≤2m；通过500万次开关测试；15年产品寿命；调光范围：0.5%~45%、35%~70%；无级调光；功耗：50~100mW/m²；电压≤10V；紫外线阻隔率：99.9%；隔热率：50%；响应速率≤0.1秒。
35	电致变色膜		反射率变化时间（50％→15％，25℃）≤6秒 (DC1.2V)；反射率变化时间（15％→40％，25℃）≤16秒（正负极短路放电）；运行耐久性检测：每1分钟给器件通电30秒/短路放电30秒，工作10小时，休息两小时(镜片保持短路状态)，试验能正常工作，没有出现分相现象；550nm波段：5％＜可见光透过率（T%）＜75％。
36	半色调（HTM）掩膜版		线长精度CD：± 0.2μm；范围Range：≤0.2μm；总长精度Total Pitch：± 0.3μm；半色调层透过率均匀性：± 1.0%；范围Range：≤1.5%。
37	功率器件用氮化镓外延片		4英寸及以上氮化镓外延片方阻< 400 Ω；二维电子气浓度> 8×10¹²cm^-2；翘曲＜50μm；迁移率> 1500cm²/vs。
38	适用于高频高速的改性低介电PI薄膜		在剥离强度>1Kgf/cm的条件下（Cu表面粗糙度＜100nm）；热收缩率＜0.1%；CTE＜20ppm/℃；Dk＜3.4；Df＜0.005；吸水率＜0.5%。
39	5G非金属天线振子		塑料天线振子金属镀层厚度≥8μm，采用化学镍打底厚度 ≤1μm；镀层粘附强度≥（10±1）N/25mm；驻波值： 1.2~1.5；耐蚀性：经 24H 中性盐雾试验试样，表面不出现腐蚀迹象；电镀层可焊性能好；耐熔蚀性：在锡炉温度 280℃±5℃中浸泡后不会起泡；磁导率：电镀后电镀后的成品，表面测试相对磁导率，要求相对磁导率μ≤1.002；DK=4.0±0.15, DF≤0.002；阻燃性：5VB 。
40	5G基站电磁屏蔽材料超软硅胶		体积电阻率0.02Ω·cm；屏蔽效能（200MHz-20GHz）＞100dB；硬度（邵 A）45±5；延伸率：203%；撕裂延伸1.14MPa；撕裂强度8.63N/cm；硫化后比重1.92g/cm³；硫化前比重1.81g/cm³；粘接力（铝板）21N/cm²；压缩变形：25%压缩：14.9lb/in，40%压缩：39.8lb/in；温度范围：-50℃-150℃；UL等级：UL94 V0；硫化时间（硫化温度125℃）1.5小时；厚度：1~5mm。
41	半导体用大尺寸高纯石英扩散管		外径：300～400mm；偏壁厚≤0.6mm；金属杂质含量＜13ppm；长期使用温度1150℃。
42	环保电沉积黄金材料		镀金层纯度≥99.95%；镀金层孔隙率≤8个/cm²，1μm镀层（GB/T 12305.3-1990）；分散能力≥75%（JB/T 7704.4-1995）。
43	半导体装备用氧化铝陶瓷部件		密度≥3.90g/cm³；硬度（HRA）≥90；抗折强度≥400MPa，Ra≤0.6μm。
44	铝基碳化硅复合材料		导热系数室温≥200W(m·k)；抗弯折强度≥300MPa；热膨胀系数（RT～200℃）＜9ppm/℃。
45	氮化镓单晶衬底		2英寸及以上GaN单晶衬底；位错密度＜5×10⁶cm^-2；表面粗糙度＜0.3nm；N型GaN单晶衬底电阻率<0.05Ω·cm；半绝缘GaN单晶衬底电阻率＞10⁶Ω·cm。
46	碳化硅衬底片		6英寸SiC材料：单晶材料直径≥6英寸；衬底微管密度≤0.5个/cm²；n型衬底电阻率≤30mΩ·cm,半绝缘衬底电阻率≥1×10⁷Ω·cm；衬底总腐蚀坑密度≤5000个/cm²；衬底翘曲度（Warp）≤45μm；衬底弯曲度（\|bow\|）≤25μm；衬底总厚度变化（TTV）≤15μm；衬底局部厚度变化（LTV）≤5μm；衬底表面粗糙度≤0.2nm(测量面积：10μm×10μm)；X射线半峰宽≤60。
47	芯片级底部填充材料		满足25mm25mm 芯片；凸块间距150μm；凸块高度为80μm的情况；无流痕等缺陷；封装大小＞7575；芯片大小＞25*25的温循；高温存储；满足回流吸湿前处理等可靠性要求；无断裂、界面分层失效。
48	芯片级热界面材料		界面热阻低，可控的厚度＜60μm，界面热阻低于0.05 K·cm²/W；在封装大小＞7575，芯片大小＞2525上温循，高温存储，回流吸湿前处理等基本可靠性热性能无明显衰退，无泵出和干化等风险。
49	光敏聚酰亚胺		满足可图案化、绝缘性、粘附性、低介电、低损耗、抗铜迁移；固化温度 <300℃；曝光开口能力强；深孔比>1；低吸水率<0.5%；高延展率和界面粘接力（与Si/Cu)，在温循，高温存储，回流吸湿前处理等基本可靠性过程中无分层和断裂；100GHz 介电常数 <3；耗散因子 <0.01；击穿电压>250kV/mm。
50	封装基板增层薄膜材料		低介电损耗，Df＜0.005（5.8GHz）；低热膨胀系数（CTE），低于玻璃态温度点为CTE＜25ppm，高于玻璃态温度点CTE＜70ppm；与化镀铜有良好的界面粘接。
51	基板玻纤布（T型玻纤）		用于高性能大尺寸FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）的基板核心底层材料，热膨胀系数＜3ppm，与树脂的粘接力好，最低玻纤直径为4μm，断裂延展率＞5%。
52	活性金属钎焊覆铜陶瓷线路板（AMB）		剥离强度＞10N/mm；冷热循环能力（TC，-55℃~150℃）≥3000次；导热系数≥80W/(m·K)；抗弯强度≥700Mpa。
53	超薄Cu箔		厚度＜12μm，用于基板的精细电路图案的制作，兼容高密工艺和树脂有良好的粘接，与载体箔的剥离性能佳。
54	基板绿油材料		基板表面的阻焊层，高密度加工能力；高玻璃态温度点；低热膨胀系数；高延展率；良好的抗湿抗高压性能；和抗裂可靠性。
55	临时键合材料		Release Layer：固化温度＜380℃；热失重TGA（5% weight Loss）＞400℃，杨氏模量＜5GPa；膜厚50nm＜THK＜1000nm；膜厚均一性U%＜10%；激光吸收Abs.355nm ＞80%；同时可采用去胶液清洗无残胶。 Adhesive Layer：固化温度＜240℃；热失重TGA（5% weight Loss）＞380℃；杨氏模量＜500MPa；粘接力(180°拉力)＞1N/25mm；膜厚3 um＜THK＜100um；膜厚均一性U%＜10%，透光性T355nm＞ 80%；键合温度＜220℃，同时可采用清洗剂去除无残胶。
56	中空纤维膜	生物医用材料领域	氮气通量：0.2-10ml/(cm²×min×bar)；拉伸强度≥60cN；断裂伸长率≥60%；外爆破压力≥2bar；内爆破压力≥3.5bar。
57	双层人工真皮修复材料		下层孔隙率≥70%；上层水蒸气透过率≥0.1mg/cm²/h；重金属总含量≤3μg/mL；上层厚度(0.25±0.15)mm，下层厚度(2±1)mm；上层拉伸强度>2MPa，撕裂强度>1N/mm；下层降解残留率＞75%；交联剂残留量≤1.5μg/mL；细菌内毒素含量＜20EU。
58	含镁可降解高分子骨修复材料		产品同时具有宏观孔和微观孔；宏观孔径范围：100μm～900μm，微观孔径范围：1μm～100μm；块状、圆柱型产品的孔隙率应≥45%；块状、圆柱型产品的压缩强度应≥2.0MPa；生物安全性符合GB16886系列标准。
59	铁基可吸收药物洗脱冠脉支架		支架杆厚度＜80μm；渗氮铁管抗拉强度≥700MPa；径向强度≥120kPa；支架过扩极限：名义直径+0.75mm；支架扩张至标称直径对应的扩张压力时，最大最小的直径差值应≤标称直径的10%；面积狭窄率@28天≤30%；3个月降解速率≤10%；腐蚀、释药相关的生物安全性符合GB16886系列标准。
60	可吸收药物洗脱外周支架		支架杆厚度＜80μm；渗氮铁管抗拉强度≥700MPa；径向强度≥120kPa；支架过扩极限：名义直径+0.75mm；支架扩张至标称直径对应的扩张压力时，最大最小的直径差值应≤标称直径的10%；面积狭窄率@28天≤30%；3个月降解速率≤10%。
61	铁基可吸收支架:2.25-4.0规格/裸支架（3.5-10.0规格）		2.25-4.0规格：支架杆厚度＜80μm；渗氮铁管抗拉强度≥700MPa；径向强度≥120kPa；支架过扩极限：名义直径+0.75mm；支架扩张至标称直径对应的扩张压力时，最大最小的直径差值应≤标称直径的10%；3个月降解速率≤10%；3.5-10.0规格：支架杆厚度＜80μm；渗氮铁管抗拉强度≥700MPa；径向强度≥80kPa；支架过扩极限：名义直径+0.75mm（φ3.5-4.0mm）；名义直径+1.0mm（φ5.0-10.0mm）；面积狭窄率@28天≤30%；3个月降解速率≤15%。
62	活性功能骨再生修复材料		植入1周后可观察到植入物招募间充质干细胞及血管内皮细胞的浸润；植入4周可以观察到骨形成、新生血管生成及胶原纤维的沉积；植入物细胞毒性≤1级；皮内刺激反应≤1；无致敏和热原反应。
63	口腔可吸收生物膜		具有光滑面和粗糙面；拉伸强度应≥1MPa；胶原含量≥80%；羟脯氨酸含量不低于总蛋白含量的9%，酸水解产物主要为氨基酸，其含量大于85%；外源性DNA残留＜50 ng/mg。
64	航空发动机高温合金涡轮叶片材料	先进金属材料领域	室温，抗拉强度Rm≥1100MPa，屈服强度Rp0.2≥1000MPa；1070℃，抗拉强度Rm≥650MPa，屈服强度Rp0.2≥500MPa；980℃/250MPa持久寿命≥640h；4.1100℃/137MPa持久寿命≥210h。
65	铁硅合金软磁粉芯		饱和磁感应强度（Bs）＞0.9T；损耗（P）＜260kW/m³ （0.1T、100kHz 条件下）；直流偏置（DC）＞ 55%。
66	新车评价测试用变刚度铝蜂窝材料		上部蜂窝在变刚度阶段：刚度0-0.44MPa；下部蜂窝在变刚度阶段：刚度0-0.136MPa；芯格尺寸：19mm±10%；壁障吸收的能量：42-48kJ。
67	低压缩永久变形自渗油硅橡胶	高分子材料领域	压缩永久变形率≤16%（177℃×22hrs）；渗油率2%-6%；拉伸强度≥9MPa；断裂伸长率≥700%；抗撕裂强度≥25KN/m。
68	5℃高蓄能相变凝胶控温材料		相变温度 5 （℃）；单位体积总蓄热量190.2(kJ/L)；单位重量总蓄热量248.3(kJ/kg)；循环寿命：7000次。
69	低游离聚天门冬氨酸酯树脂		固含量 /％：≥99；胺值 (mg KOH/g) ： 210-290；黏度（mPa·s/25℃）： 800~2000；闪点(°C) ：≥95；马来酸二乙酯/富马酸二乙酯（%）：＜0.1。
70	精密仪器用防霉润滑脂		保持较高的滴点:大于75℃，产品在常温使用时不会流动，污染仪器；较低的挥发度:60℃，24h的挥发度小于0.1%，避免挥发物污染精密仪器；优异的防霉效果:30℃，94%湿度，30h条件下测试无霉菌生成。
71	HP-RTM树脂		混合粘度50 mPa.s；凝胶时间100 s；固化时间3 min；UL 94 V0阻燃；玻璃化转变温度133.74 ℃。
72	全息烫印基膜		分辨率≥5000线/mm；光谱响应范围420-690nm，衍射效率≥99.9%；收缩率<0.5%；耐热温度≥180℃（30分钟）；拉伸强度≥200MPa；厚度：1μm–100μm。
73	新能源汽车高压线束防撞击自卷式纺织管		耐电压及电流性能：阻抗＞10GΩ，击穿电压DC＞10KV，AC＞10KV；耐温性能：长期使用温度-50℃~150℃，3000小时耐久老化，不脆裂；抗摩擦性：耐磨等级＞50万次；防撞击性：防撞击能力达到65J，护套不破裂，导线不断裂；阻燃性：满足GB/T2408的水平及垂直燃烧等级要求，材料环保无卤；材料环保性：依据IEC 62321:2003测试方法，分析产品中有害物质铅、铬、汞、多溴联苯、多溴联苯醚的含量达标。
74	半刚性耐温耐磨汽车双壁热缩管产品		气密测试（0.07MPa，15s，无气泡）；短期老化（150℃/240h或175℃/240h）漏电流≤5µA；耐刮磨测试＞15000次；耐化学溶剂漏电流≤5µA；阻燃性10s内自熄，或燃烧速率≤100mm/min.。
75	低介电聚酰亚胺树脂		介电常数(DK)：2.1-2.4（根据客户要求调整）；固含量%：28-30（可根据客户要求调整）；粘度(Pa·s)：2-30（可根据客户要求调整）；PDIV@115um：1800(+300Vp)。
76	5G用液晶高分子材料		介电常数≤2.6；电损耗角正切≤0.0006；弯曲模量≥4500MPa；拉伸强度≥70MPa；悬臂梁缺口冲击≥14kJ/m²；注：介电常数、介电损耗角测试条件：IPC-TM-650 2.5.5.13；频率1-14 GHz检测条件：IPC-TM-650 2.5.5.5.1。
77	高取向高分子基碳纳米管复合材料		取向因子≥50；电导率≥300S/cm；机械强度≥1.0GPA；取向方向导热系数≥10W/(m·K)。
78	可定制介电工程塑料		介电常数：2.1-10.0，介电损耗<0.04；拉伸强度：40-140Mpa；冲击强度：30-150 J/m；精度批次差<5%。
79	网状高分子材料		表观密度：15.0～20.0kg/m³；燃油置换率≤2.0%；燃爆增压值≤0.064 Mpa；压缩永久变形率≤45%。
80	高弹性氟硅橡胶		硬度：50-70邵A；拉伸强度≥9.0MPa；伸长率≥250%；回弹≥24；压缩永久形变≤15% 。
81	室温硫化氟硅橡胶		硬度：30～50邵A；拉伸强度≥2MPa；撕裂强度≥10kN/m；断裂伸长率(%)：200～400；密度：1.40±0.05g/cm³。
82	防污耐指纹表面处理剂		水接触角（WCA）>115°；动摩擦系数<0.03；指纹擦拭后水接触角（WCA）>110°；钢丝绒耐磨测试：10000次，>105°。
83	石墨烯透明电热薄膜	前沿新材料领域	总透光率≥85%（含两层石墨烯加基材）；雾度≤4%；四方向弯折≥500次，电阻变化≤1.2倍初始值；双层石墨烯面电阻≤150Ω；常规散热下，功率密度≥1200W/m²。
84	碳纳米管薄膜		纯度＞99.9%；透光率：78-90%；高定向性：Ra=100；电阻均一性：5%；耐弯折次数：100万次（R=5 mm，面电阻变化＜10%）；单位面积热容：7.7×10^-3J/m²K 。
85	碳纳米管纤维		强度：1000~2000 MPa，模量：120~200GPa，电导率：5×10⁴~9×10⁴ S/m 。
86	3D打印用高性能金属粉体材料		钛合金粉：氧含量≤200ppm；粉末粒度范围：15μm～53μm，粒形为球形，球形度≥90%；流动性≤25s/50g，松装比重≥2.1g/cm³；不锈钢粉：化学成分符合不锈钢国标规范，氧含量≤200ppm；粉末粒度范围：15μm～53μm，粒形为球形，球形度≥90%；流动性≤15s/50g；松装比重＞3.5g/cm3。
87	3D打印聚乳酸		一般为透明或半通明颗粒，无异嗅，无异物；水分含量≤0.05%；密度：1.25±0.05g/cm³；熔体质量流动速率(MFR<5)：±0.5；熔体质量流动速率MFR(5≦MFR<10)： ±2；熔体质量流动速率MFR(10≦MFR<20)： ±5；熔体质量流动速率MFR(<20MFR)： ±10；熔点≥125℃；Tg≥50℃；拉伸强度≥45MPa；缺口冲击强度≥1kJ/m²；生物分解率≥60%；灼烧残渣≤0.3%；正已烷提取物≤2%；挥发性物质含量≤0.5%；特性粘度偏差：±0.02dL/g；重均分子量偏差：±20%。
88	磁控溅射物理沉积石墨烯		热扩散系数1000mm2/s，层数小于5层，透明度97%
89	石墨烯导热膜		平面导热系数≥1900W/m·K或热扩散系数≥950 mm2/S(比热容：0.85J/g·K);密度≥2.0g/cm3;厚度25-300μm；剥离强度≥50gf/25mm
90	石墨烯防腐涂层		涂层耐热性：260℃，1000h无开裂不脱落，性能至少保留80%；涂层耐磨测试：落砂试验≥20L/μm；涂层耐腐蚀性：50%硫酸+10%氯化钠，80℃浸泡，15d无裂纹不起泡不脱落；涂层耐腐蚀性：50%硫酸+5%盐酸，80℃浸泡，15d无裂纹不起泡不脱落。
91	石墨烯高温涂层		涂层硬度：≥60HRC；涂层粘结强度：与基材结合强度＞20MPa；涂层耐热性：600℃，1000h无开裂不脱落；涂层热震性：600℃到常温空气热震20次涂层完好。
92	石墨铝复合散热材料		x，y方向达到400-1800W/m∙K以上，z方向达到42W/m∙K以上，高低温循环600次以上（-40℃~150℃30 min）。
93	复合金属浆料		粒径D50：8μm；固含：70%；水分散性：水性铝颜料，分别加入到水、乙醇，和醇醚中进行分散测试，水中稳定性：50摄氏度下，30天保持稳定，产气量少于10.5mL，漆膜无颗粒；颜料保光度：做成涂料后，放置30天后，涂装，用爱色丽色差仪测试dL小于5。
94	空气杀菌消毒净化材料 AOP-KF固体碱		固体碱布对新冠病毒2h杀灭率99.31%；固体碱粉末对冠状病毒（HCoV-229E）6h杀灭率＞99.9%；固体碱颗粒对大肠杆菌噬菌体病毒1h杀灭率99.58%，6h杀灭率＞99.96%；固体碱布对呼吸道合胞病毒2h去除率99.27%，H1N1 2h去除率99.35%。
95	臭氧分解催化剂		发明非晶态锰氧化物高效分解臭氧新材料，实现臭氧污染99%以上的消除；有臭氧消除和利用功能，臭氧分解率≥99%，臭氧利用率≥90%；零能耗新增下极大提升臭氧氧化VOCs废气的速度和效率、实现常温条件下VOCs的深度氧，化率≥90%，臭氧完全分解消除并利用。
96	通风隔音器		通道可做到无风阻；隔音频率可以达到100–5000Hz的超大宽频，隔音量超过15分贝；若加长通道可增加隔音量到30分贝，但不增加风阻。
97	儿童漆		挥发性有机物含量（VOC）、游离甲醛、总苯系物含量：未检出；抗菌性能及抗菌耐久性能：抗菌率＞99.99%；耐霉菌性能及持久性：耐久处理和未经耐久处理均0级（最高级）；气味：超低气味；5.超强耐污：耐沾污综合能力大于60分（标准要求≥45分）。

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