关于高端精密部件制造研发中心及生产基地重点产业项目遴选方案的公示

根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号）《龙华区工业及其他产业用地项目遴选办法》（深龙华府规〔2023〕1号），为遴选重点产业项目，解决重点产业项目用地需求，现制定了高端精密部件制造研发中心及生产基地项目遴选方案。具体内容如下：

一、项目名称

高端精密部件制造研发中心及生产基地

二、意向用地单位

单位一：深圳市衡亿安科技有限公司

单位二：深圳市世宗自动化设备有限公司

三、退出机制

在土地使用权出让成交前，若有联合体成员退出，则终止该项目出让；在土地使用权出让成交后，若有联合体成员退出，按《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号）等相关规定处理。

四、项目可行性研究

（一）必要性：

近年来，国家和省市层面先后出台多项规划政策鼓励智能装备产业和精密零部件制造产业发展。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提出“推动制造业优化升级，深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化”，《粤港澳大湾区发展规划纲要》中要求“推动制造业智能化发展，以机器人及其关键零部件、高速高精加工装备和智能成套装备为重点，大力发展智能制造装备和产品，培育一批具有系统集成能力、智能装备开发能力和关键部件研发生产能力的智能制造骨干企业”，《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提出“提升智能制造装备数字化网络化智能化水平，推动智能成套装备及其关键技术发展，打造上下游紧密协同、供应链集约高效的智能制造装备产业集群”。

经核查，项目意向用地单位一在我市无自有产业用地和用房，在大浪龙之祥天城科创园租用了约10.4万平方米产业用房，作为厂房、仓库及宿舍使用；项目意向用地单位二及其关联公司深圳市茂丰源实业有限公司在我市有3宗产业用地，均位于龙华区，其中A922-2795宗地和A922-2796宗地为项目意向用地单位二母公司深圳市世宗实业发展有限公司于2021年12月27日通过股权收购深圳市茂丰源实业有限公司的方式取得，用地性质均为普通工业用地，占地面积分别约为1.81公顷和1.47公顷，计容建筑面积分别约为6.97万平方米和5.67万平方米，A906-0352宗地为关联公司深圳市世宗投资有限公司于2018年6月21日取得，现状为工业用地，占地面积约0.45公顷，计容建筑面积约1.46万平方米，现已建设并主要由项目意向用地单位二作为厂房、仓库及宿舍使用。截至目前，两家企业现有产业空间均已饱和使用，A922-2795宗地和A922-2796宗地尚未建成，且用地规模无法满足企业产能扩张需求，支撑企业在深圳市进一步发展。本项目将围绕电子高精密零部件、精密模具、金属精密件加工等领域，建设智能装备生产制造产业园，意向用地位于鹭湖片区内，项目落地符合深圳市“20+8”战略性新兴产业集群发展方向，项目建成后有利于推动龙华区智能制造装备产业和精密零部件制造产业上下游集聚，促进工业母机产业集群、智能终端产业集群等加速发展，有利于龙华区加快打造成数字经济核心区。

本项目的建设符合国家、深圳市产业发展导向和我区产业发展定位。

（二）可行性：

智能制造装备是制造业转型升级、高质量发展的关键，高精密零部件是先进制造业发展的基石。近年来，我国智能制造装备行业迅猛发展，2017年市场规模为1.27万亿元，2021年达到2.42万亿元，年复合增长率达到17%，市场保持快速增长。根据工信部数据显示，我国智能制造装备产业规模近3万亿元，市场满足率超过50%，按照《“十四五”智能制造发展规划》要求，“十四五”期间智能制造装备市场满足率还将提升至70%以上。同时，下游新能源汽车、光伏、智能终端等市场不断壮大，根据中商产业研究院预测，2023年我国智能制造产值规模将进一步增长至3.92万亿元。综上，智能制造装备产业和精密零部件制造产业具备巨大的市场潜力和发展空间。

本项目意向用地单位一主要服务于苹果手机产业链，在金属精密结构件制造加工领域实力雄厚，意向用地单位二为国内自动化装备领域的龙头企业之一，精密点胶控制和工业自动化方案整合经验丰富，在非标自动化行业内处于领先水平，研发技术实力雄厚，行业竞争力较强。综上，本项目具备巨大的市场潜力和发展空间。项目建成后预计年均形成产值超30亿元、纳税额超亿元，对深圳市经济社会的可持续发展具有重要作用。

（三）建设内容及建设规模

本项目总用地面积约3.5公顷，计容建筑面积约13.85万平方米，将建设高端点胶与智能设备研发基地、精密制造生产基地等，建成后由项目竞得者按联合意向合作协议约定的比例持有，其中项目意向用地单位一持有80%，具体面积约11.08万平方米，项目意向用地单位二持有20%，具体面积约2.77万平方米。

具体建设内容及建设规模如下：

1.高端点胶与智能设备研发基地

围绕3C电子、新能源电池、光伏、新型显示、半导体等领域的生产制造点胶及智能自动化设备的研发与生产，建设高标准的智能制造基地，拟规划厂房建筑面积约2.77万平方米。

2.精密制造生产基地

围绕各类精密制造构件生产与研发，建设高标准的精密生产制造基地，拟规划厂房建筑面积约11.08万平方米。

（以上数据以土地出让合同为准。）

五、产业类型及要求

（一）产业类型：

《深圳市产业结构调整优化和产业导向目录（2016年修订）》中鼓励发展类A11机器人、可穿戴设备和智能装备产业的“A1113精密制造核心部件的精密/超精密加工、成型、测量等关键技术，精密主轴、静压导轨、气动元器件等关键零部件，精密数控金属成形机床、激光加工机床、新材料加工装备等精密制造设备的智能控制器”。根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号），该产业类型属于适用产业发展导向修正系数的战略性新兴产业，产业发展导向修正系数为0.5。

（二）主体资格要求：

1.本项目建设用地由2家企业联合竞买、建设，联合竞买申请人须签署联合意向合作协议，明确各方出资比例、产权分割、项目建设职责以及承诺事项等内容；

2.竞买联合体各成员均为中华人民共和国境内法人企业；

3.竞买联合体为符合《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号）遴选要求的企业联合体。

（三）生产技术：竞买联合体成员中至少一家掌握多项基于3D传感器的动态引导自适应补偿点胶技术、3C电子产品微螺丝紧凑空间锁付技术、自适应控制精密灌胶技术等技术。

（四）产业标准及产品品质：竞买联合体成员中至少一家产品通过ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证。

（五）项目投入产出效率：

1. 投产时间：在竞得用地后1年内开工建设，2年内全部建成投产。

2. 投资强度（固定资产投资额/项目建设用地面积）≥42800万元/公顷。

3. 产出效率：投产当年用地产出（年增加值/项目建设用地面积）≥32000万元/公顷。投产后每5年至出让年期届满前1年土地产出率年均≥37800万元/公顷。

4. 节能环保：增加值能耗（项目年能耗总值/年增加值）≤0.3吨标准煤/万元。

在生产过程中，粉尘、废气、废水、废渣、磁辐射污染、噪声等的排放和产生符合国家、省、市环保政策和法律法规的标准和要求。（以上投资强度、产出效率等数值最终依据土地出让合同确定的用地面积确定）

六、项目用地情况

（一）用地规模：≤34972.68平方米（以土地出让合同为准）。

（二）用地功能：普通工业用地（M1）。

（三）建设规模：计容建筑面积≤138462.02平方米（以土地出让合同为准）。

（四）土地供应方式：“带产业项目”挂牌出让。

（五）期限：三十年。

（六）权利限制：

1.建设用地使用权及建筑物允许抵押，但抵押金额不得超出合同剩余年期地价与建筑物的残值之和。

2.不得改变土地用途，建设用地使用权及项目所有建筑面积（除公配设施外）原则上全部限自用，不得出租，确有出租需要的，出租比例原则上不超过建筑面积的20%。土地出让期内不得转让、以股权转让（导致企业控股权或实际控制权发生变更的转让）或变更的方式变相转让建设用地使用权以及附着于该土地上的建（构）筑物及附属设施。

根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号）《龙华区工业及其他产业用地项目遴选办法》（深龙华府规〔2023〕1号）的有关规定，现就该方案予以公示，公示时间5个工作日（2023年11月3日-2023年11月9日）。在公示时间内，如对上述方案有意见和建议，请使用真实姓名及联系方式与深圳市龙华区工业和信息化局联系，逾期视为无异议。

深圳市龙华区工业和信息化局

2023年11月3日