《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》申报指南（2024年度）

各相关企业：

根据有关政策规定，现开始2024年度龙岗区半导体与集成电路产业政策扶持的申报受理工作，现将有关申报指南发布如下：

 

　　一、扶持方向

（一）支持重大项目投资

（二）支持企业发展壮大

（三）支持平台建设和运营

（四）降低企业租金成本

（五）降低环保设施运营成本

（六）支持EDA/IP工具研发

（七）支持芯片设计和生产制造类工具购买

（八）支持芯片产品流片

（九）支持测试验证分析

（十）支持自主产品销售

（十一）支持信贷融资贴息

（十二）降低企业用人成本

（十三）支持行业会议会展

 

　　二、设定依据

（一）《深圳市发展和改革委员会关于印发《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2023-2025）》的通知》（深发改〔2023〕806号）；

（二）《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金管理办法》（深龙工信规〔2022〕5号）；

（三）《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》（深龙工信规〔2023〕9号）。

 

　　三、申报条件

申报条件由基础申报条件和专项申报条件两部分组成。

（一）基础申报条件

申报单位应符合《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》（深龙工信规〔2023〕9号）第十七条相关要求。

（二）专项申报条件

申报单位需符合下列条件之一：

1.已纳统申报单位在国民经济行业分类中的代码原则上为：3562半导体器件专用设备制造、3972半导体分立器件制造、3973集成电路制造、3982电子电路制造、6520集成电路设计。

2.其他申报单位，其半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务的销售（营业）收入占企业销售（营业）收入总额的比例应不低于60%或申报单位上一年度获得过市产业部门集成电路专项扶持（需提供市级资助项目申请书、市级立项文件或公示文件、经费到账凭证复印件）。

半导体与集成电路相关企业：符合上述申报条件的半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务类企业。

MPW流片：指将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片，按面积分担流片费用，以降低开发成本和新产品开发风险。

工程产品：指经过掩膜板流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品。

首次流片：指集成电路设计企业对其研发的新型号芯片与芯片制造企业、代流片企业或全资子公司开展产品量产前流片，并就对应型号芯片首次签订流片合同。

1.支持重大项目投资

（1）申报单位为纳入区固定资产投资统计库的企业；

（2）申报单位2023年度在龙岗区实际新增固定资产投入（不含地价）5000万元以上用于开展半导体与集成电路业务；

（3）申报单位须在线上申报系统中完成报备。

2.支持企业发展壮大

（1）申报单位为半导体与集成电路相关企业；

（2）申报单位营业收入在2023年度首次突破2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元，或年度营业收入已超出10亿元以上的企业再增长10亿元以上营业收入；

（3）申报单位未在申报期限内申请相应首次突破奖励的，企业可在达到下一门槛后申请对应的奖励。

3.支持平台建设和运营

（1）申报单位为国家、省、市级集成电路公共服务平台（不含分支机构）的统一运营企业，具有国家、省、市级政府有关部门批准文件；或是2023年度在龙岗区落户且2023年度实际新增固定资产投入超过3000万元的半导体与集成电路相关技术服务机构；

（2）申报单位须在线上申报系统中完成报备。

4.降低企业租金成本

（1）申报单位为注册实收资本符合相关要求的半导体与集成电路相关企业；

（2）申报单位2023年度在原有用房面积基础上新增租赁用房开展半导体与集成电路业务；

（3）申报单位须在线上申报系统中完成报备。

5.降低环保设施运营成本

（1）申报单位为上年度营业收入符合相关要求的半导体与集成电路相关企业；

（2）申报单位建设有废气、废水、废弃物等污染防治设施，并有产生日常环保运营费用支出。

6.支持EDA/IP工具研发

（1）申请单位应为从事集成电路EDA/IP设计工具研发企业；

（2）研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2023年度已向税务部门办理加计扣除申报。

7.支持芯片设计和生产制造类工具购买

（1）申请单位应为半导体与集成电路相关企业；

（2）申请单位应为芯片设计和生产制造类工具授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方；

（3）芯片设计和生产制造类工具购买实际支付费用应为该工具授权费用（不含版税费用）。

8.支持芯片产品流片

（1）申请单位应为集成电路设计企业；

（2）申请单位应为流片产品的知识产权所有方。

9.支持测试验证分析

申报单位为在第三方机构开展工程样片测试验证分析的半导体与集成电路相关企业。

10.支持自主产品销售

（1）申报单位为半导体与集成电路相关企业；

（2）申报单位2023年度获得深圳市关于销售自研芯片、设备、零部件、材料奖励资金已经拨付到账。

11.支持信贷融资贴息

（1）申报单位为半导体与集成电路相关企业；

（2）申报单位从龙岗区内银行获得1年期（含）以上贷款。

12.降低企业用人成本

（1）申报单位为半导体与集成电路相关企业；

（2）申报单位2023年度支付单个员工年薪在30万元（含）以上。

13.支持行业会议会展

（1）申报单位为在龙岗区举办人才培训、高端研讨会、峰会、国际交流会等半导体与集成电路行业专项活动的承办方；

（2）行业专项活动原则上应为区级及以上人民政府主办。

 

　　四、申报材料

申报材料由基础申报材料和专项申报材料两部分组成，申报材料原件或复印件加盖单位公章彩色扫描成PDF文件上传龙岗区产业管理服务平台系统。

（一）基础申报材料

1.登录龙岗区企业服务信息平台在线填报申请书，提供通过该系统打印的申请书纸质文件（原件）；

2.申报单位简介：包含但不限于单位名称、地址、成立时间、主营业务、市场情况、人员情况、发展趋势等情况；

3.申报单位营业执照；

4.法定代表人身份证；

5.申报项目负责人身份证；

6.由税务部门开具的单位2023年度纳税证明（税务申报系统下载）；

7.2023年度企业会计报告（包括会计报表、会计报表附注和财务情况说明书等），第三方审计机构出具用于佐证符合专项申报条件中半导体与集成电路相关企业条件的报告；

8.半导体与集成电路领域相关的知识产权证明材料；

9.申报单位信用报告（申报单位自行登录“信用中国”下载信用信息报告）。

（二）专项申报材料

1.支持重大项目投资

（1）纳入区固定资产投资统计库的证明材料；

（2）按照固定资产投入金额从大到小提供前十项2023年度新增固定资产采购合同、支付凭证、发票、照片等证明材料，进口固定资产需提供相关报关证明材料。

2.支持企业发展壮大

（1）提供2021年、2022年、2023（2021年后成立的单位提供成立后至2023年）历年审计报告中，含“营业收入”的《利润表》；或企业所得税年度纳税申报表（税务申报系统下载）。

3.支持平台建设和运营

（1）公共服务平台提供：1）国家、省、市级政府有关部门批准文件等资质证明材料；2）申请用房租赁资助的，还须提供2023年度的用房租赁合同、支付凭证、发票等证明材料，实际租金上限参考同片区同档次产业用房租金参考价/市场评估价价格核准；

（2）技术服务企业提供：按照固定资产投入金额从大到小提供前十项新增固定资产采购合同、支付凭证、发票、照片等证明材料，进口固定资产需提供相关报关证明材料。

4.降低企业租金成本

（1）企业注册实收资本符合相关要求的证明材料（深圳市市场监督管理局下载2023年度商事主体年度报告）；

（2）覆盖2022和2023年度的用房租赁合同、支付凭证、发票等证明材料，实际租金上限参考同片区同档次产业用房租金参考价/市场评估价价格核准。

5.降低环保设施运营成本

（1）提供2023年审计报告中，含“营业收入”的《利润表》；

（2）2023年度环保运营处理相关合同、支付凭证、发票等证明材料。

6.支持EDA/IP工具研发

用于佐证企业开展EDA/IP工具研发的相关证明材料。

7.支持芯片设计和生产制造类工具购买

（1）2023年度购买芯片设计和生产制造类工具的发票及相应的合同、银行支付凭证等复印件，购买进口工具的另需提供相应的完税证明复印件；

（2）合同不含工具原厂授权条款的，需提供申报企业与工具原厂直接签署的工具授权协议复印件。

（每个产品的合同/授权协议、发票、银行支付凭证、完税证明应依次排序成一个文件，按照业务系统申报顺序标明序号。英文合同/授权协议请提供中文翻译件）

8.支持芯片产品流片

（1）境内加工产品需提供：集成电路制造企业出具的2023年度产品加工发票及相应的加工订单、银行支付凭证、记账凭证等复印件；

境外加工产品需提供：加工订单、银行支付凭证、相应记账凭证、集成电路制造企业出具的2023年度产品加工交货invoice和交货箱单、相应清关凭证或完税证明复印件、申报数据的明细表（列明申报金额与合同金额（外币）、发票金额（外币）、付款金额（外币）的计算基础）；

（2）通过专业服务机构流片的申请单位需另外提供专业服务机构与申请单位签署的合同、发票、银行支付凭证等复印件。

（每个产品的加工订单、加工发票、银行支付凭证、清关凭证/完税证明应依次排序成一个文件，按照业务系统申报顺序标明序号。英文合同/订单请提供中文翻译件）

（3）产品版图缩略图A4版彩色打印件；

（4）首次全掩膜产品流片需提供该产品布图设计登记证书复印件。

9.支持测试验证分析

产品交由第三方机构开展测试验证分析的委托书或合同 （若为外文合同须提供中文翻译版本）、检测报告、发票凭证等证明材料复印件。

10.支持自主产品销售

（1）通过深圳市产业部门审核关于销售自研芯片、设备、零部件、材料的申报材料；

（2）2023年度内获得深圳市产业部门关于销售自研芯片、设备、零部件、材料奖励凭证材料和资金拨付到账凭证。

11.支持信贷融资贴息

（1）贷款合同、贷款资金到账、2023年度还款明细等证明材料。

12.降低企业用人成本

（1）企业2023年度用于支付单个员工年薪在30万元（含）以上的薪金支出证明，包括个税申报记录、银行支付水单、工资表等；

（2）单个员工年薪在30万元（含）以上的2023年度社保缴纳证明。

13.支持行业会议会展

（1）经龙岗区产业主管部门备案的区级及以上人民政府主办半导体与集成电路行业专项活动的佐证材料；

（2）按照活动费用支出金额从大到小提供前十项费用支出相关合同、支付凭证、发票、宣传报道、活动现场照片等证明材料；

（3）举办半导体与集成电路行业专项活动费用支出的专项审计报告。

 

　　五、办理流程

请按以下步骤进行申报：

（一）通过龙岗区企业服务信息平台生成申报书

企业在龙岗区企业服务信息平台用广东政务服务网的账号密码登录，然后在首页导航栏选择“资金扶持”——“当前可申报的项目”，选择【“半导体与集成电路产业发展”专项扶持】栏目进入申报。企业上传申报资料后，区工业信息化局将组织线上审核等工作，请企业等待线上审核结果。

企业收到龙岗区企业服务信息平台“已通过线上终审”的信息后，即可在平台下载带水印的申报书。

（二）在广东政务服务网进行项目申报

企业在广东政务服务网注册、登录；进入龙岗区工业和信息化局“半导体与集成电路产业发展”申报页面在线办理申请，上传并提交带水印的申报书，等待后台工作人员审核。

（三）递交书面材料

请企业在收到广东政务服务网审核通过的短信通知后，在5个工作日内递交带水印的书面申报书（请用A4纸双面打印带水印的申报书，按顺序胶装成册、封面加盖公章、盖骑缝章。一式两份）和各项申报材料（须按分项制作目录索引）。

书面材料受理窗口地址：

1.深圳市龙岗区行政服务大厅二楼综合窗口（深圳市龙岗区龙翔大道8033-1号，世贸百货斜对面）；

2.深圳市龙岗区行政服务大厅各园区分中心。

 

　　六、申报时间

受理时间：2024年7月16日-2024年8月16日，逾期视作放弃申请。

 

　　七、注意事项

（一）申报时间为企业在龙岗区企业服务信息平台提交线上申请的期限，不含后续的修改以及提交纸质材料的时间，但纸质材料必须在审核通过的5个工作日内提交，务必留意平台系统状态，逾期视为放弃申请。

（二）《实施细则》第七条与我区创新型产业用房租金优惠政策不叠加支持。

（三）申请本项目资助的申报单位应保证其申报材料的完整性、真实性、准确性及合法性，并承担所提交的项目申报材料的相关法律责任，如有虚假或侵权等行为，该项目申请无效，如事后发现存在以上行为，本资金主管部门将保留依法追究其法律责任的权利。

（四）申报期结束后，我局将按照规定程序进行后续工作，拟资助的企业名单将在我局网站上公示。

温馨提示：我局从未委托任何单位或个人为企业代理资金扶持申报事宜，不接受第三方单位代为申报，请企业自主申报。我局将严格按照有关标准和程序受理申请，不收取任何费用。如有任何机构或个人假借我局工作人员名义向企业收取费用的，请知情者向我局举报。

深圳市龙岗区工业和信息化局

2024年7月15日