关于发布2020年第二批技术攻关重点项目（电子信息专项）申请指南的通知

各相关单位：

根据《深圳经济特区科技创新促进条例》，深圳市第五届人民代表大会常务委员会公告，第144号;《关于促进科技创新的若干措施》，中共深圳市委，深发〔2016〕7号;《深圳市科技计划管理改革方案》，深圳市人民政府，深府〔2019〕1号;《深圳市科技计划项目管理办法》，深圳市科技创新委员会，深科技创新规〔2019〕1号;《深圳市科技研发资金管理办法》，深圳市科技创新委员会、深圳市财政局，深科技创新规〔2019〕2号文件的相关规定，具体要求如下：

　一、申请内容

为增强我市高新技术产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，突破关键零部件等产业发展共性关键技术，聚焦我市战略新兴产业、促进生态文明建设和民生改善等科技领域瓶颈性关键技术，对深圳市高新技术产业重点领域、优先主题、重点专项的关键技术攻关予以资助。

二、课题内容

　　重2020N 5G毫米波基站前端芯片研发

一、领域： 一、电子信息—-(二)微电子技术

二、主要研发内容

(一)面向毫米波射频前端芯片的功率放大器和矢量有源移相技术研发;

(二)基于自研毫米波芯片和国产毫米波大规模阵列天线的AiP模组研发;

(三)5G毫米波AAU基站设计、系统业务传输验证及应用。

三、项目考核指标(项目执行期内)

(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。

(二)学术指标：申请专利≥8件，其中发明专利≥4件。

(三)技术指标：

1. 毫米波射频前端芯片指标：单芯片通道数≥4个，增益分辨率≤0.5dB，相位分辨率≤5.625度，单通道功放P1dB≥18dBm，发射增益≥25dB，接收噪声系数≤7dB，接收增益≥25dB，功放效率≥10%@6dB回退;

2. 5G毫米波基站指标：工作频率24.25-27.5GHz，信号带宽≥800MHz，天线阵元数≥512个，峰值速率≥10Gbps。

四、项目实施期限： 3年

五、资助金额： 不超过1000万元

　重2020N 400G高速光通信用56Gbaud光探测器芯片关键技术研发

一、领域： 一、电子信息—(二)微电子技术

二、主要研发内容

(一)芯片外延片结构设计：包括外延层的厚度、掺杂类型和掺杂浓度等设计;

(二)芯片结构设计：包括台面结构、扩散区、表面增透膜、表面钝化膜、电极结构等设计;

(三)芯片制作工艺流程及工艺参数设计;

(四)高频信号测试技术研发。

三、项目考核指标(项目执行期内)

(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。

(二)学术指标：申请专利≥7件，其中发明专利≥3件。

(三)技术指标：

1. 芯片带宽BW≥35GHz @(Vr=4V，Pin=0.5mW，with TIA，T=25℃);

2. 芯片响应度Re≥0.7 A/W @(Vr=1V，λ=1310nm，Pin=0.5mW，T=25℃);

3. 芯片常温暗电流Id≤3 nA @(Vr=5V，T=25℃);

4. 芯片电容C≤0.07pF @(Vr=4V，f=1MHz，T=25℃);

5. ESD阈值电压≥100V。

四、项目实施期限： 3年

五、资助金额： 不超过800万元

　重2020N 面向5G通信的15 MBd多通道高速逻辑门输出光耦研发

一、领域： 一、电子信息—(二)微电子技术

二、主要研发内容

(一)多通道高速逻辑门的发射/接收芯片设计;

(二)光电耦合瞬态共模抑制技术研发;

(三)多通道抗光电干扰及多通道一致性技术研发;

(四)芯片超小、超薄的封装高可靠性设计。

三、项目考核指标(项目执行期内)

(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。

(二)学术指标：申请专利≥7件，其中发明专利≥3件。

(三)技术指标：

1.最小共模抑制：15kV/µs;

2.传输速度：15MBd/S(Vcc=3.3V，RL=350Ω，TA=25℃。);

3.最小内间隙≥0.5mm，爬电距离≥8mm;

4.输出从低电平到高电平时传输延时tPHL≤75ns，输出从高电平到低电平时传输延时tPLH≤90ns ，输出上升时间tr (typ.)： 45ns, 输出下降时间tf (typ.)：20ns(Vcc=3.3V，RL=350Ω，TA=25℃。);

5.输入-输出瞬时耐受电压VISO≥3750 Vrms(测试条件：RH≤50%，t=1min，TA=25℃) ;

6.工作绝缘电压VIORM：560~1140Vpeak;

7.最小输入电流：5mA;

8.工作温度：-55~115℃。

四、项目实施期限： 3年

五、资助金额： 不超过800万元

　重2020N 面向智能手机的5G NR射频前端芯片关键技术研发

一、领域： 一、电子信息—(二)微电子技术

二、主要研发内容

(一)射频前端芯片架构设计;

(二)射频前端芯片5G功率放大器的线性度提升技术研发;

(三)射频前端多芯片封装技术研发;

(四)5G NR射频前端芯片检测及验证。

三、项目考核指标(项目执行期内)

(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。

(二)学术指标：申请专利≥7件，其中发明专利≥3件。

(三)技术指标：

1. 频率范围：2496-2690 MHz;

2. 天线输出功率：单天线模式下，线性功率：26dBm，2×2UL-MIMO工作模式下，线性功率：23+23dBm;

3. 5G调制模式: 支持DFT-S-OFDM/CP-OFDM调制，最高带宽≥100 MHz，支持256QAM高阶调制，EVM≤1.4%;

4. 输出电流：900mA@29dBm，Rx链路插损：-2.2dB;

5. 支持APT和ET模式;

6. 支持Fast SRS Hopping timing requirements;

7. 支持MIPI 2.1协议。

四、项目实施期限： 3年

五、资助金额： 不超过800万元

重2020N 万兆多模光接入核心芯片和系统研发

一、领域： 一、电子信息—(二)微电子技术

二、主要研发内容

(一)从EPON/GPON平滑演进到10G-EPON和10G-GPON设计;

(二)基于分布式交换架构OLT设备的大容量、高密度、低功耗设计;

(三)FTTH长距离和大分光比技术研发;

(四)PON核心芯片的高集成度技术研发。

三、项目考核指标(项目执行期内)

(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。

(二)学术指标：申请专利≥8件，其中发明专利≥4件。

(三)技术指标：

1. 支持EPON/GPON/10G-EPON/10G-GPON/10GE以太网5模接入;

2. 线路侧支持32路PON口

(16XGPON/XGSPON/XEPON+16GPON/EPON)，支持16×10GE/GE，背板侧：支持16路25Gserdes接口;

3. 转发能力：全双工320G接入，最大处理能力≥480MPPS，业务可编程，支持三层路由;

4. 大容量OLT系统采用分布式交换架构，槽位带宽≥400G。

四、项目实施期限： 3年

五、资助金额： 不超过1000万元

重2020N 物理感知和版图驱动的逻辑综合技术研发

一、领域： 一、电子信息—(二)微电子技术

二、主要研发内容

(一)融合逻辑综合、布局布线与签核工具的统一数据库平台与物理实现引擎技术研发;

(二)具有内嵌的工业级布局布线器的逻辑综合技术研发;

(三)物理信息感知和版图驱动的逻辑优化与工艺映射技术研发;

(四)物理感知的时钟树综合技术与时序重建技术研发;

(五)支持先进工艺节点7nm/5nm的统一的逻辑综合与物理综合优化技术研发。

三、项目考核指标(项目执行期内)

(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。

(二)学术指标：申请专利≥8件，其中发明专利≥4件。

(三)技术指标：

1.支持的电路大小：四千万门级;

2.综合运行时间/每千万门：12小时(32CPU服务器，CPU速度3.5GHZ);

3.与传统的非版图驱动的逻辑综合器相比:

(1)降低布线器的最终工艺约束违例数量15%以上;(2)降低布局布线流程的循环迭代次数20%以上;

(3)提升布局布线优化器中逻辑再综合的时序性能10%以上;

(4)降低电路功耗或者减少芯片面积15%以上;

(5)降低布线器运行时间：5倍。

4.与布局布线阶段的时序和线长的一致度：差别<5%;

5.支持版图驱动的逻辑优化与工艺映射;

6.支持与签核级的时序和功耗分析的集成;

7.支持全局布线级的拥挤度分析与模型。

四、项目实施期限： 3年

五、资助金额： 不超过1000万元

　重2020N 桌面级高性能自主可控GPU芯片关键技术研发

一、领域： 一、电子信息—(二)微电子技术

二、主要研发内容

(一)图形处理器(GPU)指令集研发;

(二)可编程渲染GPU Shader Core及GPU Shader Core互联技术研发;

(三)GPU Shader Cluster及GPU SoC设计;

(四)GPU编译器及GPU软件模拟器研发;

(五)Linux操作系统环境及相关驱动研发。

三、项目考核指标(项目执行期内)

(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。

(二)学术指标：申请专利≥7件，其中发明专利≥3件。

(三)技术指标：

1.GPU芯片运行功耗<40W;

2.GPU指令集位数：32位，支持协处理器扩展和OpenGL Shading Lanuage;

3.GPU多核互联，最高支持GPU核心数量：128个，支持单精度浮点运算，采用1300MHz芯片主频(支持动态调频)浮点运算能力(FP32)最大达到1280GFLOPS;

4.具有L1、L2、L3多级缓存，硬件支持缓存一致性;

5.支持图形学国际标准规范OpenGL2.0，支持高性能并行计算的国际标准规范OpenCL1.2。

6.支持国产操作系统的桌面GUI渲染及3D游戏渲染;

7.渲染能力：最多支持可独立关闭的渲染流水线4条，最高像素填充率：16Gpixel/S@1300MHz;

8.主机接口：支持PCIE3.0 X16;

9.支持HDMI x2、VGA x1、DP x1显示接口;

10.支持高清视频H.265、H.264、VC-1、VP8、MPEG2和MPEG4硬件解码。

四、项目实施期限： 3年

五、资助金额： 不超过800万元

　三、支持强度与方式

支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制，单个项目资助强度最高不超过1000万元。

支持方式：事前资助。

　四、申请条件

申请技术攻关重点项目资助应当符合以下条件：

(一)申请牵头单位应当是在深圳市(含深汕特别合作区)内依法注册、具有独立法人资格，且2019年度营业收入在2000万元以上(含2000万元)的国家或深圳市高新技术企业、技术先进型服务企业(2017-2019年获得认定的);

(二)采用联合申报方式，鼓励产学研用合作攻关，牵头单位2019年度营业收入不足1亿的，参与单位应有1家企业2019年度营业收入在1亿以上(含1亿元)。国内(含港澳)具有独立法人资格的高校、科研机构和企业可作为合作单位参与项目;

(三)申请单位应当具有良好的研发基础和条件(在深具备研发场地、设施、人员等条件)、健全的财务制度和优秀的技术及管理团队，能提供相应的配套资金，项目自筹资金不低于申请的财政资助金额;

(四)项目负责人必须为申请牵头单位的全职在职人员，项目组成员总人数的50%以上须在深圳购买社会保险;

(五)联合申报应注意以下事项：

1.申请书中填报合作单位名称并加盖合作单位公章;

2.合作协议中应明确申请牵头单位和合作单位的研发内容分工、知识产权分配等相关内容;

3.申请牵头单位资金分配比例不少于单个合作单位的分配比例;

4.申请牵头单位可联合国内(含港澳)创新资源共同研发。深圳市外单位作为合作单位的，按深圳市财政资助资金有关管理办法执行。

(六)本项目申请实行限项制，具体要求是：

1.同一个法人单位只能牵头申请1项本批次技术攻关重点项目;

2.已列入科研诚信异常名录的单位和人员不得申请;

3.已承担2018、2019年技术攻关重点项目的项目负责人不得作为本批次技术攻关重点项目申请的项目负责人。

(七)如果项目申请涉及科研伦理与科技安全(如生物安全、信息安全等)的相关问题，申请单位应当严格执行国家有关法律法规和伦理准则。

申报日期：2020-07-21 / 2020-08-21