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为全面实施创新驱动发展战略,促进企业自主创新能力,根据《宝安区关于促进先进制造业和现代服务业高质量发展的若干措施》及其申请指南,现将宝安区2022年度国家、省、市科技项目配套奖励项目在宝安政府在线、宝安区亲清政企服务直达平台、区科技创新局网站予以公示,向社会广泛征求意见。
任何单位和个人对公示的项目持有异议的,请在公示之日起5个工作日内(2022年11月7日至11月11日)以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我局提出。单位提出异议的,应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的,应当在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打印),我局对异议人的身份和所反映的情况予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平,保护候选单位的合法权益,凡匿名提出异议的不予受理。
深圳市宝安区科技创新局
2022年11月7日
附件:宝安区2022年度国家、省、市科技项目配套奖励项目拟立项名单
序号 | 项目名称 | 企业名称 |
1 | 芯片专用高分辨I线正性光刻胶材料关键技术研发 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 |
2 | 5G高频商用基站设备研发 | 深圳市佳贤通信设备有限公司 |
3 | 高速精密五轴伺服驱动注塑机械手关键技术研发 | 创维集团智能装备有限公司 |
4 | 面向5G的矢量频谱分析仪和矢量信号发生器研发 | 深圳市鼎阳科技股份有限公司 |
5 | 柔性OLED驱动电路封装机关键技术研发 | 深圳市易天自动化设备股份有限公司 |
6 | 5G通信基站用介电材料 | 深圳市信维通信股份有限公司 |
7 | 全国产化超高速电机高效直驱控制系统关键技术研发 | 深圳市兆威机电股份有限公司 |
8 | 中药中农药及重金属残留的快速检测关键技术研发 | 深圳市易瑞生物技术股份有限公司 |
9 | 面向物联网应用的低功耗广域网LRC芯片研发 | 深圳永来达电子科技有限公司 |
10 | 多类芯片异构集成先进封装技术研发与应用 | 深圳永来达电子科技有限公司 |
11 | 人工智能在激光选区熔化增材制造技术中应用的关键技术 | 大族激光智能装备集团有限公司 |
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